极光新闻客户端消息(新闻联播)：新春伊始，黑龙江半导体产业全线飘红。从碳化硅大尺寸单晶的率先突围，到AI智能功率模块的规模化落地，再到高校封装技术的创新转化，龙江企业与科研机构协同发力，以“不停产、不停研”的奋进姿态，接连突破技术壁垒，筑牢第三代半导体自主发展的产业根基，为“十五五”开局写下浓墨重彩的创新注脚。
这两天，哈尔滨科友半导体再传捷报：8英寸碳化硅量产技术实现新突破，年产能从数千片跃升至6万片。车间里，数十台长晶炉昼夜不停，同步赶制来自海内外的近十笔订单。持续“热运转”的背后，是企业七年磨一剑、奋力突破国外技术封锁的攻坚之路。凭借自主研发，科友半导体率先攻克全球最大尺寸12英寸碳化硅衬底，生产成本直降40%。
衬底技术领跑的同时，龙江芯片在核心原材料环节同样筑牢上游屏障。与科友半导体毗邻的哈尔滨同创普润，世界一流的超高纯铜、铝、锰现代化产线全速运转。作为国内领先的芯片制造用超高纯金属材料生产基地，企业产品广泛应用于前沿电子、人工智能等高端芯片制造，打破国外的垄断，保障产业安全。
上游核心材料实现“0到1”的突破，中游器件封装与市场应用则加速完成“1到100”的价值裂变。沿着芯片产业链向下延伸，黑龙江汇芯半导体正以硬核技术开拓全新市场格局。企业高标准无尘车间里，国内首条AI全自动智能功率模块封装生产线高速运转，50多台无人智能设备协同作业，年产能达500万个模块。
从上游到中游，龙江芯片产业正通过“基础材料—功率器件—支撑材料”三大链条协同联动，推动产业从“材料强”向“器件优、模块精”整体跃升。以汇芯、溢泰为代表的半导体企业，凭借全国领先的研发能力与规模化生产优势，成为龙江芯片产业集群化发展的核心支撑。
产业热度持续攀升、核心技术接连突破，离不开产学研深度融合释放的强劲创新动能。在哈尔滨理工大学精密焊接及微纳连接洁净实验室，一项直击产业痛点的关键技术攻关取得新进展。功率半导体芯片是新能源汽车电控系统的“神经中枢”，其性能高度依赖封装连接技术。针对传统高温焊接工艺成本高、稳定性不足的行业瓶颈，蔡蔚教授团队研发纳米铜基新材料，创新推出芯片封装组接技术，实现芯片“低温封装、高温服役”的重大技术跨越。
目前，团队已与华为等多家知名企业达成合作意向，并计划将中试生产线落地黑龙江，推动关键技术实现批量化生产。
以高校创新为引擎，黑龙江正汇聚全域科研合力，构建覆盖全产业链的创新矩阵。哈工大谭久彬院士团队牵手中国电科，推进光刻机关键核心部件技术成果产业化；穆棱北一半导体与哈工大、哈工程、哈理工等高校携手，攻关高压碳化硅电力电子功率器件。从材料、装备、器件到应用，一条完整的半导体生态链在龙江大地加速成型。这把由自主创新锻造的“产业钥匙”，不仅打开了“卡脖子”枷锁，更点亮了战略性新兴产业的未来图景。
